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无铅技术发展趋势

编写时间:2014-04-09  点击次数:1357次

1、        欧盟于1998年通过法案,已明确从200411日起,任何电子制品中不可使用含铅焊料。
2、        1997年开始,由美国11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心(NCMS)无铅焊接项目,已经完成了鉴定和评价锡/铅焊料的替代物的4年计划,该项目的目的是,确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。
3、        日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品

公司名称

使用范围

期限

备注

松下

全部

2002年末

 

小型MD

199810

再流焊:Sn-Ag-Bi-In
融焊:Sn-Cu(Ni)

盒式录音机

20001

摄像机

1999年末

NEC

97年基础上减50%

20013

部分产品
Sn-Ag-Cu为主

全部

200212

日立

97年基础上减50%

20003

国内生产减50%
国外生产和购入的除外

公司内部

20003

日立集团

20043

VCR、冷藏箱部分

199910

 

清扫机、清扫机、空调机

2000

笔机本电脑

2000

索尼

全部

2001

 

VCR

20013

Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu

东芝

便携式手机

2000

 

三菱

50%

2004

四种家用产品

全部

2005

富士通

LSI全部

200010

 

PWB50%

200112

全部

200212

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