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手工贴片工艺解决方案

编写时间:2014-04-09  点击次数:969次

无铅锡膏产品特性:
1、适应长时间印刷(6小时以上)。
2、高强度的抗氧化能力。
3、具有良好的粘性和触变性,且粘性时间极长,不易塌陷。
4、具有极高的绝缘电阻,无需清洗。
5、焊后不易产生微小的焊锡球。
V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。
7、适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏。

钢网 

File PCB 菲林等专业数据处理,高精度误差.进口钢片制作,质量可靠.
标准尺寸:37cm*47cm
非标尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm
钢片厚度(可选):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0
制作方式:蚀刻/电蚀刻/激光

普通印刷台
人工印刷机是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。

定位方式:边定位或孔定位
调较方式:手动微调
调较方向:前后、左右、上下。

人工贴片生产线
人工贴片生产线主要是人工模拟的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上。

V-830A无铅回流焊
  
独特先进长寿的加热系统
加热系统采用高效节能的瑞典镍烙发热管,辐射功率峰值波长4UM,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”。
采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。
专用工业电脑及及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
发热管模块设计,方便维修拆装。
采用台湾三越高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小。
上炉体可整体开启,便于炉膛清洁。
具温度超差,故障诊断,声光报警
功率充沛,升温迅速,从室温至恒温约15分钟。
专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命
全部采用进口元件,确保整个系统的高可靠性.
可靠平稳的传输系统                                            
传动系统采用台湾STK无级变速马达、电调带线速无级调速器,配合1:150的STK涡轮减速器,运行平稳,速度200-2000mm/min 无级可调,并有准确的数字线速度指示。
采用独立滚轮结构及托平支撑,结合配套的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±20mm/min;
专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不轻易变型。

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